小米加工成套設備，谷子脫皮制小米生產線

工藝介紹

接收清理工段：通過清理設備組合去原料中的莖葉、土塊、石子、霉變粒等雜質，保證加工原料的純度。

礱谷分離工段：原料經過礱谷機和分離機，剝除物料表皮的谷糙并與谷仁分離，得到純凈的谷仁。

拋光分級工段：純凈的谷仁經過拋光機拋光，去除谷仁表皮的微雜，增加表面的光澤度，進一步增加谷仁的純凈度。

對所有清理設備進行吸風處理，使設備呈負壓狀態，保證灰雜不外溢，確保了車間的環境衛生。